창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C681J4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C681J4RAC C0805C681J4RAC7800 C0805C681J4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C681J4RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C681, C0805C681J4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRD0726K1L | RES SMD 26.1K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0726K1L.pdf | |
![]() | RNCF0805DKE11R0 | RES SMD 11 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DKE11R0.pdf | |
![]() | RT0603BRC07249KL | RES SMD 249K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07249KL.pdf | |
![]() | CRCW2512130RFKEGHP | RES SMD 130 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512130RFKEGHP.pdf | |
![]() | RT0603WRB0723R7L | RES SMD 23.7OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0723R7L.pdf | |
![]() | P51-500-S-W-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-S-W-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | AD7672BE03 | AD7672BE03 ad SMD or Through Hole | AD7672BE03.pdf | |
![]() | H14N50 | H14N50 ST TO-3P | H14N50.pdf | |
![]() | VI-2T4-07 | VI-2T4-07 VICOR SMD or Through Hole | VI-2T4-07.pdf | |
![]() | XCV1000-4BGG56 | XCV1000-4BGG56 XILINX BGA | XCV1000-4BGG56.pdf | |
![]() | MIG1507CSB1W | MIG1507CSB1W TOSHIBA MODULE | MIG1507CSB1W.pdf | |
![]() | BR2330, B | BR2330, B ORIGINAL SMD or Through Hole | BR2330, B.pdf |