창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C681J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8111-2 C0805C681J1GAC C0805C681J1GAC7800 C0805C681J1GAC7867 C0805C681J1GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C681J1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C681, C0805C681J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| LAQ2G151MELB25 | 150µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LAQ2G151MELB25.pdf | ||
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![]() | PAT1220-C-5DB-T5 | RF Attenuator 5dB ±0.3dB 0 ~ 10GHz 50 Ohm 100mW 0805 (2012 Metric) | PAT1220-C-5DB-T5.pdf | |
![]() | 33603AP1 | 33603AP1 N/A DIP | 33603AP1.pdf | |
![]() | P87C751-5A28 | P87C751-5A28 PHILIPS PLCC28 | P87C751-5A28.pdf | |
![]() | SV92FL-T00-SV-DB | SV92FL-T00-SV-DB NS SSOP16 | SV92FL-T00-SV-DB.pdf | |
![]() | R25J820H | R25J820H FIRSTOHM SMD or Through Hole | R25J820H.pdf | |
![]() | RTR6500- | RTR6500- QUALCOMM QFN | RTR6500-.pdf | |
![]() | CY3250-22345-POD | CY3250-22345-POD CYPRESS SMD or Through Hole | CY3250-22345-POD.pdf | |
![]() | 1MBK30D060 | 1MBK30D060 FUJI SMD or Through Hole | 1MBK30D060.pdf |