창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C680J1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 68pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-8109-2 C0805C680J1GAC C0805C680J1GAC7800 C0805C680J1GAC7867 C0805C680J1GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C680J1GACTU | |
관련 링크 | C0805C680, C0805C680J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
H08-3-R330G | H08-3-R330G BECKMAN SMD or Through Hole | H08-3-R330G.pdf | ||
GMB2222A | GMB2222A GTM SOT23-3 | GMB2222A.pdf | ||
KH25L1635DM2I-12G | KH25L1635DM2I-12G KH SOP | KH25L1635DM2I-12G.pdf | ||
LTC5540I | LTC5540I TI SSOP | LTC5540I.pdf | ||
TLV274INE4 | TLV274INE4 TI/BB SMD or Through Hole | TLV274INE4.pdf | ||
R7138-94/RL56CSM/3 | R7138-94/RL56CSM/3 CONEXANT BGA | R7138-94/RL56CSM/3.pdf | ||
LT1735CGN#PBF | LT1735CGN#PBF LINEAR SSOP16 | LT1735CGN#PBF.pdf | ||
D2577 KM | D2577 KM NEC TO-126 | D2577 KM.pdf | ||
MA3270-M (27V) | MA3270-M (27V) panasonic SOT-23 | MA3270-M (27V).pdf | ||
MFR-25BRD-1K05 | MFR-25BRD-1K05 YAGEO DIP | MFR-25BRD-1K05.pdf | ||
ESME251LGC123MEE0M | ESME251LGC123MEE0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME251LGC123MEE0M.pdf | ||
K7B403625M-QI85 | K7B403625M-QI85 SAMSUNG TQFP100 | K7B403625M-QI85.pdf |