창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C569J1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.6pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C569J1GAC C0805C569J1GAC7800 C0805C569J1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C569J1GACTU | |
관련 링크 | C0805C569, C0805C569J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
RCP2512B2K00GS2 | RES SMD 2K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B2K00GS2.pdf | ||
OY103KE | RES 10K OHM 2W 10% AXIAL | OY103KE.pdf | ||
14KESD110A | 14KESD110A MICROSEMI SMD | 14KESD110A.pdf | ||
MPC8240RZU250E | MPC8240RZU250E MOTOROLA BGA | MPC8240RZU250E.pdf | ||
PE-68026NL | PE-68026NL PULSE DIPSOP | PE-68026NL.pdf | ||
S-1711D4230-M6T1G | S-1711D4230-M6T1G SEIKO SMD or Through Hole | S-1711D4230-M6T1G.pdf | ||
7801201VRA | 7801201VRA TEXAS CDIP | 7801201VRA.pdf | ||
G10N50C1D | G10N50C1D ORIGINAL SMD or Through Hole | G10N50C1D.pdf | ||
ASM706ESA-T | ASM706ESA-T ALLIANCE SOP8 | ASM706ESA-T.pdf | ||
CY7C1011CV33-10ZXI | CY7C1011CV33-10ZXI CYPRESS TSOP | CY7C1011CV33-10ZXI.pdf | ||
XC2S100E-FT256I | XC2S100E-FT256I XILINX BGA | XC2S100E-FT256I.pdf | ||
PIC16F737-1/SO | PIC16F737-1/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F737-1/SO.pdf |