창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C563J5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C563J5RAC C0805C563J5RAC7800 C0805C563J5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C563J5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C563, C0805C563J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40011AKR | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011AKR.pdf | |
![]() | AISC-1008HQ-12NJ-T | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 60 mOhm Max Nonstandard | AISC-1008HQ-12NJ-T.pdf | |
![]() | S29AL016D90BF102 | S29AL016D90BF102 SPANSION BGA | S29AL016D90BF102.pdf | |
![]() | C3964ME | C3964ME SSOP SMD or Through Hole | C3964ME.pdf | |
![]() | SST39VF1602-70-5C-EKE | SST39VF1602-70-5C-EKE SST TSOP | SST39VF1602-70-5C-EKE.pdf | |
![]() | TMP47C443M-JU11 | TMP47C443M-JU11 TOS SOP | TMP47C443M-JU11.pdf | |
![]() | AM25LS2517DMD | AM25LS2517DMD MAX DIP | AM25LS2517DMD.pdf | |
![]() | LM3478MM+ | LM3478MM+ NS SMD or Through Hole | LM3478MM+.pdf | |
![]() | MJE13009/ST13009 | MJE13009/ST13009 ST SMD or Through Hole | MJE13009/ST13009.pdf | |
![]() | LM4050BEX3-3.3-T | LM4050BEX3-3.3-T MAX SC70-3 | LM4050BEX3-3.3-T.pdf | |
![]() | RE46C108E8F | RE46C108E8F Microchip 8-PDIP | RE46C108E8F.pdf | |
![]() | CC7208 | CC7208 PHILIPS BGA | CC7208.pdf |