창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C562J4RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C562J4RAC C0805C562J4RAC7800 C0805C562J4RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C562J4RACTU | |
관련 링크 | C0805C562, C0805C562J4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 3080-L335 | 3080-L335 H SOP-8 | 3080-L335.pdf | |
![]() | TST-110-01-S-D-LL | TST-110-01-S-D-LL SAMTEC ORIGINAL | TST-110-01-S-D-LL.pdf | |
![]() | CY7B144-15GC | CY7B144-15GC CYPRESS PGA | CY7B144-15GC.pdf | |
![]() | ADM1818-20AKS-REEL | ADM1818-20AKS-REEL AD SMD or Through Hole | ADM1818-20AKS-REEL.pdf | |
![]() | DH58RF58E07 | DH58RF58E07 DSP QFN | DH58RF58E07.pdf | |
![]() | BA80BC0W FPS | BA80BC0W FPS ROHM SMD or Through Hole | BA80BC0W FPS.pdf | |
![]() | W9816G6CH-6. | W9816G6CH-6. Winbond TSSOP50 | W9816G6CH-6..pdf | |
![]() | 73AB | 73AB ORIGINAL SSOP-8 | 73AB.pdf | |
![]() | K6F1616U6C-FX55 | K6F1616U6C-FX55 ORIGINAL SMD or Through Hole | K6F1616U6C-FX55.pdf | |
![]() | MCP1827T-5002E/ET | MCP1827T-5002E/ET MICROCHIP DDPAK-5-TR | MCP1827T-5002E/ET.pdf | |
![]() | ADQ2120 | ADQ2120 ORIGINAL DIP | ADQ2120.pdf | |
![]() | FTSH-130-02-L-D | FTSH-130-02-L-D SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-130-02-L-D.pdf |