창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C562J2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C562J2RAC C0805C562J2RAC7800 C0805C562J2RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C562J2RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C562, C0805C562J2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC725-44.2368 | 44.2368MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 25mA Enable/Disable | FXO-HC725-44.2368.pdf | |
![]() | MS-PE-1 | L-SHAPED BRACKET SURFACE MOUNT | MS-PE-1.pdf | |
![]() | 216TBACGA14FH(9600) | 216TBACGA14FH(9600) ATI BGA | 216TBACGA14FH(9600).pdf | |
![]() | SRMB256SLMT5 | SRMB256SLMT5 EPSON SMD or Through Hole | SRMB256SLMT5.pdf | |
![]() | HI1-300-8 | HI1-300-8 HARRIS DIP | HI1-300-8.pdf | |
![]() | ST5094A | ST5094A ST BGA | ST5094A.pdf | |
![]() | 69-12. | 69-12. ON SOP8 | 69-12..pdf | |
![]() | AS1905C26Z | AS1905C26Z AUSTRIAMICROSYSTEMS SMD or Through Hole | AS1905C26Z.pdf | |
![]() | ECQV1H474 | ECQV1H474 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECQV1H474.pdf | |
![]() | O9229 032 | O9229 032 N/A SMD or Through Hole | O9229 032.pdf | |
![]() | UPD4265165G5-7JF-PCC | UPD4265165G5-7JF-PCC NEC TSOP 50 | UPD4265165G5-7JF-PCC.pdf | |
![]() | PWB2415D-3W | PWB2415D-3W MORNSUN SMD or Through Hole | PWB2415D-3W.pdf |