창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C519J2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.1pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C519J2GAC C0805C519J2GAC7800 C0805C519J2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C519J2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C519, C0805C519J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0402X5R0G223M020BC | 0.022µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X5R0G223M020BC.pdf | |
![]() | 6NZ01 | FUSE-D01 6A T GL/GG 400VAC E14 | 6NZ01.pdf | |
![]() | 2EZ180D2/TR8 | DIODE ZENER 180V 2W DO204AL | 2EZ180D2/TR8.pdf | |
![]() | 400W1500-50X104 | 400W1500-50X104 UCC SMD or Through Hole | 400W1500-50X104.pdf | |
![]() | NX8045GB/6MHZ | NX8045GB/6MHZ NDK SMD or Through Hole | NX8045GB/6MHZ.pdf | |
![]() | 1N971BRL | 1N971BRL ONSEMI SMD or Through Hole | 1N971BRL.pdf | |
![]() | SAB82891P | SAB82891P SIEMENS DIP | SAB82891P.pdf | |
![]() | R360/R350 ATI9800 | R360/R350 ATI9800 ATI BGA | R360/R350 ATI9800.pdf | |
![]() | ESI-3EAR1.880G01-T | ESI-3EAR1.880G01-T Audix 1210 | ESI-3EAR1.880G01-T.pdf | |
![]() | 1206Y103KXAMT | 1206Y103KXAMT VIT SMD or Through Hole | 1206Y103KXAMT.pdf | |
![]() | TAJA684K016RNJ | TAJA684K016RNJ AVX A | TAJA684K016RNJ.pdf | |
![]() | FA5301B | FA5301B FUJITSU DIP16 | FA5301B.pdf |