창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C479B1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C479B1GAC C0805C479B1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C479B1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C479, C0805C479B1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D620JLPAJ | 62pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620JLPAJ.pdf | |
![]() | HVCB2010FTD2M21 | RES SMD 2.21M OHM 1% 1W 2010 | HVCB2010FTD2M21.pdf | |
![]() | 74V04 | 74V04 FAIRCHIL TSSOP | 74V04.pdf | |
![]() | UC3844D/AD | UC3844D/AD ORIGINAL SOP14 | UC3844D/AD.pdf | |
![]() | K4H511638F-LCCC000 | K4H511638F-LCCC000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638F-LCCC000.pdf | |
![]() | EPF6024ATC1443 | EPF6024ATC1443 ALTERA SMD or Through Hole | EPF6024ATC1443.pdf | |
![]() | 4271-2G. | 4271-2G. INF TO263 | 4271-2G..pdf | |
![]() | 3201-CISN | 3201-CISN MICROCHIP SOP8 | 3201-CISN.pdf | |
![]() | US1050CMTR | US1050CMTR USM TO-263 | US1050CMTR.pdf | |
![]() | EPM7064AE-TI44-7 | EPM7064AE-TI44-7 ALTERA QFP | EPM7064AE-TI44-7.pdf | |
![]() | SQBB | SQBB MOTORLA SMD or Through Hole | SQBB.pdf | |
![]() | XP06216 | XP06216 PANASONIC SMD | XP06216.pdf |