창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C476M9PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-5506-2 C0805C476M9PAC C0805C476M9PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C476M9PACTU | |
관련 링크 | C0805C476, C0805C476M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D300KLAAP | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300KLAAP.pdf | |
![]() | ERJ-S14F1913U | RES SMD 191K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F1913U.pdf | |
![]() | AT1206BRD07324KL | RES SMD 324K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07324KL.pdf | |
![]() | CP0002560R0JB14 | RES 560 OHM 2W 5% AXIAL | CP0002560R0JB14.pdf | |
![]() | TC3EDC | TC3EDC PHI SMD or Through Hole | TC3EDC.pdf | |
![]() | UC2844AD8G | UC2844AD8G TI SMD or Through Hole | UC2844AD8G.pdf | |
![]() | 5B37-J-10-FC | 5B37-J-10-FC ADI Call | 5B37-J-10-FC.pdf | |
![]() | VSC1235SR | VSC1235SR VITSEES SMD or Through Hole | VSC1235SR.pdf | |
![]() | BMC0805HF-15NKLF | BMC0805HF-15NKLF BITechnologies SMD or Through Hole | BMC0805HF-15NKLF.pdf | |
![]() | C801863 | C801863 INTEL SMD or Through Hole | C801863.pdf | |
![]() | sst-50w65sgh102 | sst-50w65sgh102 lum SMD or Through Hole | sst-50w65sgh102.pdf | |
![]() | CQ1.8432MHZ | CQ1.8432MHZ CQ SMD or Through Hole | CQ1.8432MHZ.pdf |