창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C475Z9VACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-3225-2 C0805C475Z9VAC C0805C475Z9VAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C475Z9VACTU | |
| 관련 링크 | C0805C475, C0805C475Z9VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FH162JO3F | MICA | CDV30FH162JO3F.pdf | |
![]() | CDV30FK242GO3F | MICA | CDV30FK242GO3F.pdf | |
![]() | ASDMB-18.432MHZ-LY-T | 18.432MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-18.432MHZ-LY-T.pdf | |
![]() | AT0603DRD072K26L | RES SMD 2.26KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD072K26L.pdf | |
![]() | DQ52B13-200 | DQ52B13-200 HAR DIP | DQ52B13-200.pdf | |
![]() | BUK981-5055 | BUK981-5055 NXP TO-220 | BUK981-5055.pdf | |
![]() | PLS167AN. | PLS167AN. SIGNETICS DIP | PLS167AN..pdf | |
![]() | MAX7449EUD | MAX7449EUD MAX TSSOP14 | MAX7449EUD.pdf | |
![]() | CC0603GRNPO8BN121 | CC0603GRNPO8BN121 YAGEO SMD or Through Hole | CC0603GRNPO8BN121.pdf | |
![]() | 4077-SMD | 4077-SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 4077-SMD.pdf | |
![]() | 18122R104K9BB0D | 18122R104K9BB0D PHILIPS SMD | 18122R104K9BB0D.pdf | |
![]() | 74ALS21NS | 74ALS21NS ORIGINAL SMD | 74ALS21NS.pdf |