창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C474Z3VACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C474Z3VAC C0805C474Z3VAC7800 C0805C474Z3VAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C474Z3VACTU | |
관련 링크 | C0805C474, C0805C474Z3VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-48.000MHZ-18-D2Y-T | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-48.000MHZ-18-D2Y-T.pdf | |
![]() | CX3225GB22579D0HEQZ1 | 22.5792MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB22579D0HEQZ1.pdf | |
![]() | MP8-1E-1E-1F-1Q-4LL-10 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP8-1E-1E-1F-1Q-4LL-10.pdf | |
![]() | RT0805WRC072K8L | RES SMD 2.8K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC072K8L.pdf | |
![]() | GRM319R71H334KA01 | GRM319R71H334KA01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM319R71H334KA01.pdf | |
![]() | RLZTE-116.8B(6V8) | RLZTE-116.8B(6V8) ROHM LL34 | RLZTE-116.8B(6V8).pdf | |
![]() | ADP1754ACPZ-1.8-R7 | ADP1754ACPZ-1.8-R7 ADI 16-LFCSP | ADP1754ACPZ-1.8-R7.pdf | |
![]() | AB8882SB | AB8882SB AN SOP36 | AB8882SB.pdf | |
![]() | LE50ABZ$W3 | LE50ABZ$W3 ST TO-92 | LE50ABZ$W3.pdf | |
![]() | DS90C388RVJD | DS90C388RVJD NS TQFP | DS90C388RVJD.pdf | |
![]() | EVQV5B00215B | EVQV5B00215B PAS SMD or Through Hole | EVQV5B00215B.pdf | |
![]() | KF-011 | KF-011 CH SMD or Through Hole | KF-011.pdf |