창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C474J9RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C474J9RAC C0805C474J9RAC7800 C0805C474J9RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C474J9RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C474, C0805C474J9RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | P2353ABLRP | SIDAC 3CHP 200V 250A TO220 | P2353ABLRP.pdf | |
![]() | IMC1812ER561J | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 30 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER561J.pdf | |
![]() | 0819R-84G | 330µH Unshielded Molded Inductor 34mA 40.5 Ohm Max Axial | 0819R-84G.pdf | |
![]() | RT1206CRD0718RL | RES SMD 18 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0718RL.pdf | |
![]() | RG1005N-3480-B-T5 | RES SMD 348 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-3480-B-T5.pdf | |
![]() | EUSB-O1 | EUSB-O1 SHUTTLE QFP | EUSB-O1.pdf | |
![]() | VJ1206Y332JXAMT | VJ1206Y332JXAMT VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206Y332JXAMT.pdf | |
![]() | XCV300E-6FG456I | XCV300E-6FG456I XILINX SMD or Through Hole | XCV300E-6FG456I.pdf | |
![]() | LPV324IPWRG4RG4 | LPV324IPWRG4RG4 TI LPV324IPWRG4 | LPV324IPWRG4RG4.pdf | |
![]() | RC863 | RC863 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC863.pdf | |
![]() | SBCX19LT1 | SBCX19LT1 ON SMD or Through Hole | SBCX19LT1.pdf |