창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C473K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | C0805C473yyRAC7yy0 series 13/May/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1166-2 C0805C473K5RAC C0805C473K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C473K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C473, C0805C473K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GMC-1.5-R | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 5X20MM | BK/GMC-1.5-R.pdf | |
![]() | 1025-82K | 390µH Unshielded Molded Inductor 40mA 35 Ohm Max Axial | 1025-82K.pdf | |
![]() | CPF0603B5K23E1 | RES SMD 5.23KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B5K23E1.pdf | |
![]() | MC68SZ328VH66V3L57D | MC68SZ328VH66V3L57D MOT QFP | MC68SZ328VH66V3L57D.pdf | |
![]() | iss301 | iss301 tos sot323 | iss301.pdf | |
![]() | LT1031/883 | LT1031/883 LT CAN | LT1031/883.pdf | |
![]() | GS8644Z18E-150 | GS8644Z18E-150 GSITechnologyInc NA | GS8644Z18E-150.pdf | |
![]() | BD9244FV-GE2 | BD9244FV-GE2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD9244FV-GE2.pdf | |
![]() | SFXG50KC701 | SFXG50KC701 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFXG50KC701.pdf | |
![]() | 51ND12-W | 51ND12-W FUJITSU DIP-SOP | 51ND12-W.pdf | |
![]() | MCR107-5 | MCR107-5 ON TO-126 | MCR107-5.pdf | |
![]() | LA-401DD | LA-401DD ROHM SMD or Through Hole | LA-401DD.pdf |