창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C473J3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
PCN 설계/사양 | C0805C473yyRAC7yy0 series 13/May/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C473J3RAC C0805C473J3RAC7800 C0805C473J3RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C473J3RACTU | |
관련 링크 | C0805C473, C0805C473J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TLC070CDGNR | TLC070CDGNR TI MSOP-8 | TLC070CDGNR.pdf | |
![]() | LM285XH-2.5 | LM285XH-2.5 NS TO-2 | LM285XH-2.5.pdf | |
![]() | 331005 | 331005 NULL SSOP | 331005.pdf | |
![]() | BZT03C18A52R | BZT03C18A52R PHILIPS SMD or Through Hole | BZT03C18A52R.pdf | |
![]() | DO1608-4R7 | DO1608-4R7 ORIGINAL SMD or Through Hole | DO1608-4R7.pdf | |
![]() | DT1608C-222MLC | DT1608C-222MLC ORIGINAL SMD or Through Hole | DT1608C-222MLC.pdf | |
![]() | IXSN35N100U1/IXSN35N100AU1 | IXSN35N100U1/IXSN35N100AU1 IXYS SOT-227B | IXSN35N100U1/IXSN35N100AU1.pdf | |
![]() | ML6691 | ML6691 ML PLCC44 | ML6691.pdf | |
![]() | 2N6925 | 2N6925 SPE TO-3 | 2N6925.pdf | |
![]() | AA022P1-00 | AA022P1-00 AI SMD or Through Hole | AA022P1-00.pdf | |
![]() | MP2B6079 | MP2B6079 FUJITSU SIP | MP2B6079.pdf | |
![]() | 2N2174 | 2N2174 MOT CAN3 | 2N2174.pdf |