창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C473G3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C473G3GAC C0805C473G3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C473G3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C473, C0805C473G3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SFR16S0001103JR500 | RES 110K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0001103JR500.pdf | |
![]() | GMT-X | GMT-X BUSSMANN SMD or Through Hole | GMT-X.pdf | |
![]() | SR1630CT | SR1630CT ORIGINAL TO-220AB | SR1630CT.pdf | |
![]() | CIM-51S7RV4-T | CIM-51S7RV4-T CUSTOMER SMD or Through Hole | CIM-51S7RV4-T.pdf | |
![]() | AIC111RHBR | AIC111RHBR TIS Call | AIC111RHBR.pdf | |
![]() | IT8712F-A (DYA) | IT8712F-A (DYA) ITE QFP-128 | IT8712F-A (DYA).pdf | |
![]() | ZVNL120ASTZ-PB FREE | ZVNL120ASTZ-PB FREE ORIGINAL SMD or Through Hole | ZVNL120ASTZ-PB FREE.pdf | |
![]() | OPV270018 | OPV270018 PTC QFP-52 | OPV270018.pdf | |
![]() | K9F1G08U0M-PCB0 | K9F1G08U0M-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9F1G08U0M-PCB0.pdf | |
![]() | XCR3064VQ44-10 | XCR3064VQ44-10 XILINX QFP | XCR3064VQ44-10.pdf | |
![]() | ERA-S33JxxxV | ERA-S33JxxxV Panasonic SMD or Through Hole | ERA-S33JxxxV.pdf |