창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C399C2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C399C2GAC C0805C399C2GAC7800 C0805C399C2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C399C2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C399, C0805C399C2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 115307 | 115307 DIALOG PLCC | 115307.pdf | |
![]() | LXY35VB330MF50-TD04R | LXY35VB330MF50-TD04R NIPPONCHEMICON ORIGINAL | LXY35VB330MF50-TD04R.pdf | |
![]() | CF300104GT | CF300104GT RCD SMD or Through Hole | CF300104GT.pdf | |
![]() | C2012X7R1H824KT | C2012X7R1H824KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H824KT.pdf | |
![]() | SSC9503 | SSC9503 SAK DIP16 | SSC9503.pdf | |
![]() | MG7216MEG1% | MG7216MEG1% CADDOCK ORIGINAL | MG7216MEG1%.pdf | |
![]() | MB44C019ABGF-G-ERE1. | MB44C019ABGF-G-ERE1. FUJITSU BGA | MB44C019ABGF-G-ERE1..pdf | |
![]() | SD853C40S50K | SD853C40S50K IR SMD or Through Hole | SD853C40S50K.pdf | |
![]() | 8MX16FS-6K | 8MX16FS-6K ISOCOM SOP-54 | 8MX16FS-6K.pdf | |
![]() | ADG741BKS5-REEL | ADG741BKS5-REEL ADI SOT23-5 | ADG741BKS5-REEL.pdf | |
![]() | PP10292-100 | PP10292-100 CYPRESS DIP | PP10292-100.pdf |