창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C395M9PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | C0805C395M9PAC C0805C395M9PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C395M9PACTU | |
관련 링크 | C0805C395, C0805C395M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | BCX42E6433HTMA1 | TRANS PNP 125V 0.8A SOT-23 | BCX42E6433HTMA1.pdf | |
![]() | RNF14BTC4K75 | RES 4.75K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC4K75.pdf | |
![]() | ELM7-130 | ELM7-130 BIV SMD or Through Hole | ELM7-130.pdf | |
![]() | TC73X-1-501E | TC73X-1-501E BOURNS SMD or Through Hole | TC73X-1-501E.pdf | |
![]() | MC33351DTB-001 | MC33351DTB-001 MOT SMD | MC33351DTB-001.pdf | |
![]() | LTE700WQ-F05 | LTE700WQ-F05 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTE700WQ-F05.pdf | |
![]() | CRT93C07QFP | CRT93C07QFP SMC SMD or Through Hole | CRT93C07QFP.pdf | |
![]() | FRU185-30 | FRU185-30 Fuzetec 30V1.85A | FRU185-30.pdf | |
![]() | H1AA012T-12VDC | H1AA012T-12VDC FUJITSU SMD or Through Hole | H1AA012T-12VDC.pdf | |
![]() | C0402C102J4GAC7800 | C0402C102J4GAC7800 KEAMT SMD | C0402C102J4GAC7800.pdf | |
![]() | B3P-VH-FB-B(LF)(SN) | B3P-VH-FB-B(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B3P-VH-FB-B(LF)(SN).pdf | |
![]() | MAZ1056-L | MAZ1056-L PANA/zDiR BlueBlue | MAZ1056-L.pdf |