창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C392F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C392F3GAC C0805C392F3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C392F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C392, C0805C392F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TRR03EZPF3013 | RES SMD 301K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF3013.pdf | |
![]() | B2V85-C9V1 | B2V85-C9V1 NXP SMD or Through Hole | B2V85-C9V1.pdf | |
![]() | CNB2B10VTTE681J | CNB2B10VTTE681J ORIGINAL SMD or Through Hole | CNB2B10VTTE681J.pdf | |
![]() | R144EFX R6636-13 | R144EFX R6636-13 ROCKWELL PLCC | R144EFX R6636-13.pdf | |
![]() | FQV01L35J | FQV01L35J HBA PLCC-32 | FQV01L35J.pdf | |
![]() | NC7S00L6X_Q | NC7S00L6X_Q FSC SMD or Through Hole | NC7S00L6X_Q.pdf | |
![]() | SC87019P | SC87019P MOT DIP | SC87019P.pdf | |
![]() | IXFN48N55 | IXFN48N55 IXYS SOT-227 | IXFN48N55.pdf | |
![]() | 74HC4052D.. | 74HC4052D.. NXP SOP8 | 74HC4052D...pdf | |
![]() | AD614TD/883B | AD614TD/883B AD SMD or Through Hole | AD614TD/883B.pdf | |
![]() | UA750HM | UA750HM F TO99 | UA750HM.pdf |