창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C391M2RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C391M2RAC C0805C391M2RAC7800 C0805C391M2RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C391M2RACTU | |
관련 링크 | C0805C391, C0805C391M2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MBB02070C6982FRP00 | RES 69.8K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6982FRP00.pdf | |
![]() | Y0015204R081T0L | RES 204.081 OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y0015204R081T0L.pdf | |
![]() | RH2E107M16031M | RH2E107M16031M SAMWHA SMD or Through Hole | RH2E107M16031M.pdf | |
![]() | C5650SL1H562J | C5650SL1H562J TDK SMD or Through Hole | C5650SL1H562J.pdf | |
![]() | 2SA1150 | 2SA1150 TOSHIBA SOT23-3 | 2SA1150.pdf | |
![]() | M-SAPPHIRE 2405363 | M-SAPPHIRE 2405363 QLOGIC BGA | M-SAPPHIRE 2405363.pdf | |
![]() | A1233 | A1233 ORIGINAL SMD | A1233.pdf | |
![]() | P4402FVG | P4402FVG ORIGINAL SOP-8 | P4402FVG.pdf | |
![]() | FP7103DR-LF | FP7103DR-LF FEELING SOP-8L | FP7103DR-LF.pdf | |
![]() | SN75179VP | SN75179VP TI DIP-8 | SN75179VP.pdf | |
![]() | RPIXP2800AC | RPIXP2800AC ORIGINAL BGA | RPIXP2800AC.pdf | |
![]() | V7-1B17D8-263 | V7-1B17D8-263 Honeywell SMD or Through Hole | V7-1B17D8-263.pdf |