창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C391K5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9234-2 C0805C391K5GAC C0805C391K5GAC7800 C0805C391K5GAC7867 C0805C391K5GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C391K5GACTU | |
관련 링크 | C0805C391, C0805C391K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
MKP385356063JDM2B0 | 0.056µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385356063JDM2B0.pdf | ||
80714000000 | FUSE BOARD MOUNT 4A 300VAC RAD | 80714000000.pdf | ||
LBMF1608T1R0M | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 230mA 90 mOhm 0603 (1608 Metric) | LBMF1608T1R0M.pdf | ||
P2R-087P | Relay Socket Through Hole | P2R-087P.pdf | ||
RNF18BTE10K0 | RES 10K OHM 1/8W .1% AXIAL | RNF18BTE10K0.pdf | ||
PM0320SL | PM0320SL PM SSOP24 | PM0320SL.pdf | ||
TC2103 | TC2103 TM SOP28 | TC2103.pdf | ||
LG4141-PF | LG4141-PF LIGITEK ROHS | LG4141-PF.pdf | ||
SI3050KTR | SI3050KTR ORIGINAL SOP | SI3050KTR.pdf | ||
P89C668HFA/00512 | P89C668HFA/00512 NXP SMD or Through Hole | P89C668HFA/00512.pdf | ||
CR213010F | CR213010F AVX SOP | CR213010F.pdf | ||
IXGM10N60(A) | IXGM10N60(A) IXY SMD or Through Hole | IXGM10N60(A).pdf |