창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C360F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C360F5GAC C0805C360F5GAC7800 C0805C360F5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C360F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C360, C0805C360F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | Y1624600R000Q23W | RES SMD 600 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624600R000Q23W.pdf | |
![]() | AD671KD-500 | AD671KD-500 ANA ORIGINAL | AD671KD-500.pdf | |
![]() | MLF2012DR56K | MLF2012DR56K ORIGINAL SMD or Through Hole | MLF2012DR56K.pdf | |
![]() | 16YXF330M8x11.5 | 16YXF330M8x11.5 Rubycon DIP | 16YXF330M8x11.5.pdf | |
![]() | TLP281(GRH-TP | TLP281(GRH-TP TOSHIBA SOP4 | TLP281(GRH-TP.pdf | |
![]() | 760032BKC011 | 760032BKC011 MOT SOP28 | 760032BKC011.pdf | |
![]() | OBQ22-WC2448 | OBQ22-WC2448 ETA-USA SMD or Through Hole | OBQ22-WC2448.pdf | |
![]() | 1N4148 W1 | 1N4148 W1 ST SOD-523 | 1N4148 W1.pdf | |
![]() | P6300B | P6300B TI BGA | P6300B.pdf | |
![]() | CPT230SCTDCD-TLB | CPT230SCTDCD-TLB ORIGINAL SMD or Through Hole | CPT230SCTDCD-TLB.pdf | |
![]() | 2N4448A | 2N4448A MOT CAN3 | 2N4448A.pdf | |
![]() | MAX3876EHJ-T | MAX3876EHJ-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3876EHJ-T.pdf |