창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C339K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C339K1GAC C0805C339K1GAC7800 C0805C339K1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C339K1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C339, C0805C339K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VWO60-16IO7 | MODULE AC CTLR 3PH 1600V FO-T-A | VWO60-16IO7.pdf | |
![]() | KM8025BBPJK | KM8025BBPJK ELAN SMD or Through Hole | KM8025BBPJK.pdf | |
![]() | PESD3V3L4UG | PESD3V3L4UG NXP SMD or Through Hole | PESD3V3L4UG.pdf | |
![]() | TSM1052-3H | TSM1052-3H ST SOT163 | TSM1052-3H.pdf | |
![]() | NJM2284V(TE1) | NJM2284V(TE1) JRC SSOP | NJM2284V(TE1).pdf | |
![]() | AP1509-S50 | AP1509-S50 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP1509-S50.pdf | |
![]() | BYV79-200 | BYV79-200 PH SMD or Through Hole | BYV79-200.pdf | |
![]() | M3R23TAJ-R 55.000 | M3R23TAJ-R 55.000 ORIGINAL SMD | M3R23TAJ-R 55.000.pdf | |
![]() | ST333C04CDL | ST333C04CDL ORIGINAL SMD or Through Hole | ST333C04CDL.pdf | |
![]() | XC4005PQ160CKJ-6C | XC4005PQ160CKJ-6C XILINX QFP | XC4005PQ160CKJ-6C.pdf |