창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C339C5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8074-2 C0805C339C5GAC C0805C339C5GAC7800 C0805C339C5GAC7867 C0805C339C5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C339C5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C339, C0805C339C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PE-0603CD6N8KTT | PE-0603CD6N8KTT PULSE SMD | PE-0603CD6N8KTT.pdf | |
![]() | 4-1437057-2 | 4-1437057-2 TYCO SMD or Through Hole | 4-1437057-2.pdf | |
![]() | WSL25122L000FTB | WSL25122L000FTB VISHAY 2512-0.002 | WSL25122L000FTB.pdf | |
![]() | SAA7025DK | SAA7025DK PHILIPS PLCC | SAA7025DK.pdf | |
![]() | JA80386EXTC33,86349 | JA80386EXTC33,86349 INTEL SMD or Through Hole | JA80386EXTC33,86349.pdf | |
![]() | SKT16F14DU | SKT16F14DU SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT16F14DU.pdf | |
![]() | ELL6GM1R2N | ELL6GM1R2N ORIGINAL SMD or Through Hole | ELL6GM1R2N.pdf | |
![]() | XPEAMB-L1-A30-P2-D-01 | XPEAMB-L1-A30-P2-D-01 CREE SMD or Through Hole | XPEAMB-L1-A30-P2-D-01.pdf | |
![]() | E449 | E449 ST QFN-10 | E449.pdf | |
![]() | 1.3W9V1TB | 1.3W9V1TB TCKELCJTCON DO-41 | 1.3W9V1TB.pdf | |
![]() | R0960 | R0960 EPCOS SMD | R0960.pdf | |
![]() | FM4007-W | FM4007-W RECTRON DO-214A | FM4007-W.pdf |