창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C335K4PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-8073-2 C0805C335K4PAC C0805C335K4PAC7800 C0805C335K4PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C335K4PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C335, C0805C335K4PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0235.250HXE | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 0235.250HXE.pdf | |
![]() | 2-1416010-9 | RY212060 | 2-1416010-9.pdf | |
![]() | MSC82307 | MSC82307 ASI SMD or Through Hole | MSC82307.pdf | |
![]() | NET2282REV1 | NET2282REV1 ORIGINAL QFP | NET2282REV1.pdf | |
![]() | TA8113P | TA8113P TOS DIP-16 | TA8113P.pdf | |
![]() | MA24D5000BS0 | MA24D5000BS0 PANASONIC SMA | MA24D5000BS0.pdf | |
![]() | MIC911YM5 | MIC911YM5 MICREL SOT23-5 | MIC911YM5.pdf | |
![]() | DS26C32LATN | DS26C32LATN NS SMD or Through Hole | DS26C32LATN.pdf | |
![]() | TCS5300-2 | TCS5300-2 ICS PLCC | TCS5300-2.pdf | |
![]() | IRFR820 | IRFR820 IR SOT252 | IRFR820.pdf | |
![]() | H4009CG | H4009CG MNC SMD or Through Hole | H4009CG.pdf | |
![]() | NCP1402SN33T1G TEL:82766440 | NCP1402SN33T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP1402SN33T1G TEL:82766440.pdf |