창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C333J3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8069-2 C0805C333J3RAC C0805C333J3RAC7800 C0805C333J3RAC7867 C0805C333J3RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C333J3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C333, C0805C333J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121AE1-125.0000T | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AE1-125.0000T.pdf | |
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![]() | ACASN2002S2002P1AT | RES ARRAY 2 RES 20K OHM 0606 | ACASN2002S2002P1AT.pdf | |
![]() | CMF554R9900FLRE70 | RES 4.99 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554R9900FLRE70.pdf | |
![]() | US21B | US21B AUK SMB | US21B.pdf | |
![]() | AD8004A | AD8004A PHIL SMD or Through Hole | AD8004A.pdf | |
![]() | SSD3263 | SSD3263 solomon BUYIC | SSD3263.pdf | |
![]() | 54LS107A/BCAJC | 54LS107A/BCAJC MOT DIP | 54LS107A/BCAJC.pdf | |
![]() | K4S561632K-UI60 | K4S561632K-UI60 SAMSUNG TSOP54 | K4S561632K-UI60.pdf | |
![]() | C5750X5R1H823KT | C5750X5R1H823KT TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1H823KT.pdf | |
![]() | TMX320VC5410PGE | TMX320VC5410PGE TI SMD or Through Hole | TMX320VC5410PGE.pdf | |
![]() | CES-104-01-S-S | CES-104-01-S-S SAMTEC ORIGINAL | CES-104-01-S-S.pdf |