창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C332K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1153-2 C0805C332K5RAC C0805C332K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C332K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C332, C0805C332K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CT3369A-30 | RF Attenuator 30dB ±0.5dB 0Hz ~ 4GHz 50 Ohm 250W BNC In-Line Module | CT3369A-30.pdf | |
![]() | TUPE -SCSP | TUPE -SCSP AMKOR BGA | TUPE -SCSP.pdf | |
![]() | AAAAA | AAAAA ATA SMD or Through Hole | AAAAA.pdf | |
![]() | VT22529A3(1825-0123) | VT22529A3(1825-0123) NXP/HP BGA | VT22529A3(1825-0123).pdf | |
![]() | 2SB1241 | 2SB1241 ROHM SMD or Through Hole | 2SB1241.pdf | |
![]() | 78029013AC | 78029013AC INTERSIL SMD or Through Hole | 78029013AC.pdf | |
![]() | PIC18LF256ISO | PIC18LF256ISO MIC SOIC | PIC18LF256ISO.pdf | |
![]() | ESPN8000 | ESPN8000 N/A BGA | ESPN8000.pdf | |
![]() | LA42352HKS-E | LA42352HKS-E SANYO DIP | LA42352HKS-E.pdf | |
![]() | P1F07030FNR | P1F07030FNR TI PLCC | P1F07030FNR.pdf | |
![]() | NTC317-AB1J-C___T | NTC317-AB1J-C___T TMEC SMD or Through Hole | NTC317-AB1J-C___T.pdf |