창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C332K3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C332K3GAC C0805C332K3GAC7800 C0805C332K3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C332K3GACTU | |
관련 링크 | C0805C332, C0805C332K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 2SC6082-1E | TRANS NPN 50V 15A | 2SC6082-1E.pdf | |
![]() | 7303-05-1101 | Reed Relay 3PST (3 Form A) Through Hole | 7303-05-1101.pdf | |
![]() | NTCLE100E3334GB0 | NTC Thermistor 330k Bead | NTCLE100E3334GB0.pdf | |
![]() | ADAU1381BCPZ-RL7 | ADAU1381BCPZ-RL7 ADI SMD or Through Hole | ADAU1381BCPZ-RL7.pdf | |
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![]() | HNC-200P | HNC-200P LEM SMD or Through Hole | HNC-200P.pdf | |
![]() | RACD60-700/OF | RACD60-700/OF RecomDistribution SMD or Through Hole | RACD60-700/OF.pdf | |
![]() | TL3845DRG4 | TL3845DRG4 TI/BB SOP14 | TL3845DRG4.pdf | |
![]() | F932DC | F932DC FAIR SMD or Through Hole | F932DC.pdf | |
![]() | CC0001144(CAFE1B3) | CC0001144(CAFE1B3) CATENA TQFP-80P | CC0001144(CAFE1B3).pdf | |
![]() | 56NF16VX7RK *1 | 56NF16VX7RK *1 TDK SMD or Through Hole | 56NF16VX7RK *1.pdf |