창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C332J3GAC 0805-332J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0805C332J3GAC 0805-332J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0805C332J3GAC 0805-332J | |
관련 링크 | C0805C332J3GAC , C0805C332J3GAC 0805-332J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CS325-19.069928MABJ-UT | 19.069928MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325-19.069928MABJ-UT.pdf | |
![]() | 230-512 | 230-512 EDAC/WSI SMD or Through Hole | 230-512.pdf | |
![]() | BAR90-099LRHE6327 | BAR90-099LRHE6327 Infineon TSLP-4 | BAR90-099LRHE6327.pdf | |
![]() | IS61C6416-12TI | IS61C6416-12TI ISSI TSOP44 | IS61C6416-12TI.pdf | |
![]() | SC16IS741IPW,128 | SC16IS741IPW,128 NXP 2012 | SC16IS741IPW,128.pdf | |
![]() | HLMPQ101A | HLMPQ101A fsc INSTOCKPACK250b | HLMPQ101A.pdf | |
![]() | S3P8249XZZ-QW89 | S3P8249XZZ-QW89 SAMSUNG QFP80 | S3P8249XZZ-QW89.pdf | |
![]() | LM2427TE | LM2427TE NS ZIP-11 | LM2427TE.pdf | |
![]() | BA9802AFV-E2 | BA9802AFV-E2 ROHM SSOP | BA9802AFV-E2.pdf | |
![]() | IM706SESA IMP | IM706SESA IMP ORIGINAL SMD or Through Hole | IM706SESA IMP.pdf | |
![]() | TRX10GVP2001 | TRX10GVP2001 FCIElectronics SMD or Through Hole | TRX10GVP2001.pdf | |
![]() | LT1937ESC6#TR.. | LT1937ESC6#TR.. LT SC70-6 | LT1937ESC6#TR...pdf |