창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C332G5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C332G5GAC C0805C332G5GAC7800 C0805C332G5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C332G5GACTU | |
관련 링크 | C0805C332, C0805C332G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F370X2ALR | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2ALR.pdf | |
![]() | VS-72HFR100 | DIODE STD REC ISO LEAD 70A DO5 | VS-72HFR100.pdf | |
![]() | RT0805CRB07665RL | RES SMD 665 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07665RL.pdf | |
![]() | PWR2615W3R30J | RES SMD 3.3 OHM 5% 1W 2615 | PWR2615W3R30J.pdf | |
![]() | L9885iCJK | L9885iCJK ST SMD or Through Hole | L9885iCJK.pdf | |
![]() | 0603CS2N2XGLC | 0603CS2N2XGLC COILCRAFR SMD | 0603CS2N2XGLC.pdf | |
![]() | ILC7071AIM530X TEL:82766440 | ILC7071AIM530X TEL:82766440 FAIRCHILD SMD or Through Hole | ILC7071AIM530X TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX5048AATT+TG002 | MAX5048AATT+TG002 MAXIN DFN-6 | MAX5048AATT+TG002.pdf | |
![]() | TDGL007 | TDGL007 Microchip Onlyoriginal | TDGL007.pdf | |
![]() | K9F1G08R0B | K9F1G08R0B ORIGINAL BGA | K9F1G08R0B.pdf | |
![]() | SG2E475M1012MBB180 | SG2E475M1012MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2E475M1012MBB180.pdf | |
![]() | C8051F300-GS128 | C8051F300-GS128 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GS128.pdf |