창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C331K4RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C331K4RAC C0805C331K4RAC7800 C0805C331K4RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C331K4RACTU | |
관련 링크 | C0805C331, C0805C331K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 3AB 20-R | FUSE CERAMIC 20A 250VAC 3AB 3AG | 3AB 20-R.pdf | |
![]() | 0218.125HXP | FUSE GLASS 125MA 250VAC 5X20MM | 0218.125HXP.pdf | |
![]() | QBLP653-IR3 | Infrared (IR) Emitter 850nm 1.5V 50mA 2.1mW/sr @ 20mA 15° 1209 (3224 Metric) | QBLP653-IR3.pdf | |
![]() | ADT6501SRJZP115RL7 | IC TEMP SENSOR MICROPWR SOT23-5 | ADT6501SRJZP115RL7.pdf | |
![]() | D431000ALGZ-B10-KKH | D431000ALGZ-B10-KKH MEMORY SMD | D431000ALGZ-B10-KKH.pdf | |
![]() | ME501DM3G | ME501DM3G SOT-- ME | ME501DM3G.pdf | |
![]() | AZ431LBRTR-R41B | AZ431LBRTR-R41B AZ SMD or Through Hole | AZ431LBRTR-R41B.pdf | |
![]() | AD914QP | AD914QP A/D SMD or Through Hole | AD914QP.pdf | |
![]() | 78F1156AGK(S)-301-GAK | 78F1156AGK(S)-301-GAK NEC QFP | 78F1156AGK(S)-301-GAK.pdf | |
![]() | SP-A002 | SP-A002 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP-A002.pdf | |
![]() | DTA143EKA/13 | DTA143EKA/13 ROHM SOT-23 | DTA143EKA/13.pdf | |
![]() | 65000-116 | 65000-116 BERG/FCI SMD or Through Hole | 65000-116.pdf |