창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C331J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C331J3GAC C0805C331J3GAC7800 C0805C331J3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C331J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C331, C0805C331J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CB1V-D-12V | 35A TYPE, WITH DIODE , 12V | CB1V-D-12V.pdf | |
![]() | MCS04020D3240BE100 | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D3240BE100.pdf | |
![]() | 1009407-02121LF | 1009407-02121LF FCI NA | 1009407-02121LF.pdf | |
![]() | RK16CBZ1MD-T1 | RK16CBZ1MD-T1 KOA SMD or Through Hole | RK16CBZ1MD-T1.pdf | |
![]() | OP14AJ/883B | OP14AJ/883B PMI CAN | OP14AJ/883B.pdf | |
![]() | 06032R104K5B20D | 06032R104K5B20D YAGEO SMD | 06032R104K5B20D.pdf | |
![]() | BZX84C4V3W | BZX84C4V3W ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX84C4V3W.pdf | |
![]() | HN10181 | HN10181 HIT CDIP24 | HN10181.pdf | |
![]() | SAA7138BHL | SAA7138BHL NXP TQFP | SAA7138BHL.pdf | |
![]() | BX-190-A01 | BX-190-A01 BINXING SMD or Through Hole | BX-190-A01.pdf | |
![]() | PC74HCT75T | PC74HCT75T SOP PHILIPS | PC74HCT75T.pdf | |
![]() | TVR10112KS200Y | TVR10112KS200Y THINKING SMD or Through Hole | TVR10112KS200Y.pdf |