창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C331G2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C331G2GAC C0805C331G2GAC7800 C0805C331G2GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C331G2GACTU | |
관련 링크 | C0805C331, C0805C331G2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
LGU2A182MELA | 1800µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2A182MELA.pdf | ||
CMF6017K400FKBF | RES 17.4K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6017K400FKBF.pdf | ||
K4M563233G-FG75 | K4M563233G-FG75 SAMSUNG FBGA | K4M563233G-FG75.pdf | ||
STB55N03LT4 | STB55N03LT4 STM TO-263 | STB55N03LT4.pdf | ||
LBGY | LBGY LINEAR QFN-10 | LBGY.pdf | ||
CM32Y5V106Z25AT | CM32Y5V106Z25AT KYOCERA SMD | CM32Y5V106Z25AT.pdf | ||
THS4151IDGNR | THS4151IDGNR TI SMD or Through Hole | THS4151IDGNR.pdf | ||
MT47H64M4BP-5E:B | MT47H64M4BP-5E:B MICRON BGA | MT47H64M4BP-5E:B.pdf | ||
LDC30B030D1747B-21 | LDC30B030D1747B-21 MURATA SMD | LDC30B030D1747B-21.pdf | ||
LA4227 | LA4227 Sanyo HDIP-12 | LA4227.pdf | ||
P9M65P | P9M65P TOSHIBA DIP40 | P9M65P.pdf | ||
AK7712AVTP | AK7712AVTP AKM SMD or Through Hole | AK7712AVTP.pdf |