창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C330J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8061-2 C0805C330J1GAC C0805C330J1GAC7800 C0805C330J1GAC7867 C0805C330J1GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C330J1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C330, C0805C330J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B82722J2801N20 | 27mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 800mA DCR 600 mOhm (Typ) | B82722J2801N20.pdf | |
![]() | TJT300680RJ | RES CHAS MNT 680 OHM 5% 300W | TJT300680RJ.pdf | |
![]() | CRCW2512237RFKTG | RES SMD 237 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512237RFKTG.pdf | |
![]() | AN6203 | AN6203 PAnasoni DIP16 | AN6203.pdf | |
![]() | TDP-122-75+ | TDP-122-75+ MINI SMD or Through Hole | TDP-122-75+.pdf | |
![]() | 5507M-15-LF | 5507M-15-LF NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 5507M-15-LF.pdf | |
![]() | H5DU2582GTR-L2J | H5DU2582GTR-L2J Hynix TSOP66 | H5DU2582GTR-L2J.pdf | |
![]() | 21.400MHz (HDF0003)-XA1 | 21.400MHz (HDF0003)-XA1 INFNEON SMD or Through Hole | 21.400MHz (HDF0003)-XA1.pdf | |
![]() | CPB8622-0151 | CPB8622-0151 SMK SMD or Through Hole | CPB8622-0151.pdf | |
![]() | V-0710-05 | V-0710-05 PDI SMD or Through Hole | V-0710-05.pdf | |
![]() | SN10435 | SN10435 ORIGINAL TSSOP | SN10435.pdf | |
![]() | LDA50F-24-HR | LDA50F-24-HR COSEL SMD or Through Hole | LDA50F-24-HR.pdf |