창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C302K3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C302K3GAC C0805C302K3GAC7800 C0805C302K3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C302K3GACTU | |
관련 링크 | C0805C302, C0805C302K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | C901U331KVYDAA7317 | 330pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U331KVYDAA7317.pdf | |
![]() | 0327020.UXS | FUSE AUTOMOTIVE 20A 32VDC BLADE | 0327020.UXS.pdf | |
![]() | CMF55700R00CHEK | RES 700 OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF55700R00CHEK.pdf | |
![]() | SG-214 | SG-214 KODENSHI DIP4 | SG-214.pdf | |
![]() | HM6264BLEP-10LT | HM6264BLEP-10LT NO NO | HM6264BLEP-10LT.pdf | |
![]() | TCO-5869H | TCO-5869H ORIGINAL 16.368MHZ | TCO-5869H.pdf | |
![]() | 2SD635Q | 2SD635Q TOSHIBA DIP | 2SD635Q.pdf | |
![]() | C1808JKNP0EBN3R3 | C1808JKNP0EBN3R3 YAGEO SMD | C1808JKNP0EBN3R3.pdf | |
![]() | OP295GSZ LFP | OP295GSZ LFP ADI SMD or Through Hole | OP295GSZ LFP.pdf | |
![]() | 216MPA4AKA22HK(RS480M 200M) | 216MPA4AKA22HK(RS480M 200M) ATI BGA | 216MPA4AKA22HK(RS480M 200M).pdf | |
![]() | USL00-20L-C | USL00-20L-C KEL SMD or Through Hole | USL00-20L-C.pdf | |
![]() | MP9303 | MP9303 EXAR SMD | MP9303.pdf |