창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C300J2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C300J2GAC C0805C300J2GAC7800 C0805C300J2GAC7867 Q1608784C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C300J2GACTU | |
관련 링크 | C0805C300, C0805C300J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CSC09A011K00FEK | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 9SIP | CSC09A011K00FEK.pdf | |
![]() | MBB02070C1652DC100 | RES 16.5K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1652DC100.pdf | |
![]() | LM181M | LM181M NS SOP-8 | LM181M.pdf | |
![]() | PFP6P08 | PFP6P08 ORIGINAL TO-220 | PFP6P08.pdf | |
![]() | MCP6402 | MCP6402 MICROCHIPIC 8SOIC150mil8TDFN | MCP6402.pdf | |
![]() | TSR1-2418 | TSR1-2418 TRACOPOWER SMD or Through Hole | TSR1-2418.pdf | |
![]() | M514256H-60J | M514256H-60J ORIGINAL SOP | M514256H-60J.pdf | |
![]() | 04-3GI | 04-3GI ISSI SOP8 | 04-3GI.pdf | |
![]() | MAX6510HUAT-T | MAX6510HUAT-T MAXIM SOP8 | MAX6510HUAT-T.pdf | |
![]() | GRM33CH050C25M500(F1 | GRM33CH050C25M500(F1 MURATA SMD or Through Hole | GRM33CH050C25M500(F1.pdf | |
![]() | M66207-223 | M66207-223 OKI DIP | M66207-223.pdf | |
![]() | IPI021N06N3G | IPI021N06N3G Infineon SMD or Through Hole | IPI021N06N3G.pdf |