창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C300G2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C300G2GAC C0805C300G2GAC7800 C0805C300G2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C300G2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C300, C0805C300G2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D241GXPAJ | 240pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241GXPAJ.pdf | |
![]() | 6144POS | 6144POS Infineon SMD or Through Hole | 6144POS.pdf | |
![]() | MP2112DQ | MP2112DQ MPS QFN-6 | MP2112DQ.pdf | |
![]() | XCV300BG432-4C | XCV300BG432-4C XILINX SMD or Through Hole | XCV300BG432-4C.pdf | |
![]() | LM341T-12/NOPB | LM341T-12/NOPB NS SMD or Through Hole | LM341T-12/NOPB.pdf | |
![]() | UGFZ10K | UGFZ10K FCI SMA | UGFZ10K.pdf | |
![]() | ZX40-B-5S-UNIT(12) | ZX40-B-5S-UNIT(12) HRS SMD or Through Hole | ZX40-B-5S-UNIT(12).pdf | |
![]() | MIK1185-1.8 | MIK1185-1.8 ORIGINAL SOT153 | MIK1185-1.8.pdf | |
![]() | R05C15 | R05C15 RECOM DIP | R05C15.pdf | |
![]() | SN74L08APW | SN74L08APW TI TSSOP | SN74L08APW.pdf | |
![]() | HPDT-1528/HILP | HPDT-1528/HILP HAIPS SMD or Through Hole | HPDT-1528/HILP.pdf | |
![]() | FHA206301 | FHA206301 INTEL SMD or Through Hole | FHA206301.pdf |