창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C275M8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C275M8PAC C0805C275M8PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C275M8PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C275, C0805C275M8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1210750KBEEN | RES SMD 750K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210750KBEEN.pdf | |
![]() | ME47512845ABXP-805 | ME47512845ABXP-805 BUFFALO BGA | ME47512845ABXP-805.pdf | |
![]() | M27C512-20XB3 | M27C512-20XB3 ST DIP-40 | M27C512-20XB3.pdf | |
![]() | SKKL273/16E | SKKL273/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL273/16E.pdf | |
![]() | HDSP-F301 | HDSP-F301 AVAGO LED | HDSP-F301.pdf | |
![]() | XRT6164CD-F- | XRT6164CD-F- EXAR SOP-16 | XRT6164CD-F-.pdf | |
![]() | 54LS54J | 54LS54J RAYTHEON DIP-14 | 54LS54J.pdf | |
![]() | RM5534T | RM5534T ORIGINAL CAN | RM5534T.pdf | |
![]() | F8680 A | F8680 A CHIPS QFP | F8680 A.pdf | |
![]() | UA2-5NR | UA2-5NR NEC SMD or Through Hole | UA2-5NR.pdf | |
![]() | BY133T/R | BY133T/R PHI DIP | BY133T/R.pdf | |
![]() | 54F374DMQB/QS | 54F374DMQB/QS NS CDIP | 54F374DMQB/QS.pdf |