창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C273J5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9215-2 C0805C273J5RAC C0805C273J5RAC7800 C0805C273J5RAC7867 C0805C273J5RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C273J5RACTU | |
관련 링크 | C0805C273, C0805C273J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | NX8045GB-25.000M-STD-CSF-4 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-25.000M-STD-CSF-4.pdf | |
![]() | AXS-5032-04-12 | SOCKET 4PAD 5.0X3.2 XTAL OR OSC | AXS-5032-04-12.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF4421V | RES SMD 4.42K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF4421V.pdf | |
![]() | RG2012N-1651-W-T1 | RES SMD 1.65KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1651-W-T1.pdf | |
![]() | HVR3700001474FR500 | RES 1.47M OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700001474FR500.pdf | |
![]() | 7306SM-25G2 | 7306SM-25G2 SUYIN SMD or Through Hole | 7306SM-25G2.pdf | |
![]() | 3050LOYBQ2 | 3050LOYBQ2 ORIGINAL 300tray | 3050LOYBQ2.pdf | |
![]() | UPD65945GD-113-LML | UPD65945GD-113-LML NEC QFP | UPD65945GD-113-LML.pdf | |
![]() | LTL533-11 | LTL533-11 LT SMD or Through Hole | LTL533-11.pdf | |
![]() | IS61WV12816BLL-12TLI-TR | IS61WV12816BLL-12TLI-TR MICRONTECHNOLOGYINC QFP | IS61WV12816BLL-12TLI-TR.pdf | |
![]() | UPD482234VF-70 | UPD482234VF-70 NEC SMD or Through Hole | UPD482234VF-70.pdf | |
![]() | lm29h | lm29h ns SMD or Through Hole | lm29h.pdf |