창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C271G3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C271G3GAC C0805C271G3GAC7800 C0805C271G3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C271G3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C271, C0805C271G3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C470K1GALTU | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C470K1GALTU.pdf | |
![]() | T86C335K025EBAS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 2.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C335K025EBAS.pdf | |
![]() | MC38302EH16C | MC38302EH16C FREESCALE QFP | MC38302EH16C.pdf | |
![]() | ILD32 X007 | ILD32 X007 SIEMENS SOP-8 | ILD32 X007.pdf | |
![]() | LDB21836M20C-0 | LDB21836M20C-0 MUR HK51 | LDB21836M20C-0.pdf | |
![]() | MLX90248E-SO | MLX90248E-SO HMD SOT-23 | MLX90248E-SO.pdf | |
![]() | CS668-011 | CS668-011 MOTO SMD or Through Hole | CS668-011.pdf | |
![]() | LDECC3220KA5NO | LDECC3220KA5NO ARCOTRONICS 1812-323 | LDECC3220KA5NO.pdf | |
![]() | W232-09XT | W232-09XT CY SSOP | W232-09XT.pdf | |
![]() | SAB8086-1P | SAB8086-1P SIEMENS SMD or Through Hole | SAB8086-1P.pdf | |
![]() | 2-321045-1 | 2-321045-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-321045-1.pdf | |
![]() | WR15-110S24 | WR15-110S24 YHT SMD or Through Hole | WR15-110S24.pdf |