창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C270F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C270F3GAC C0805C270F3GAC7800 C0805C270F3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C270F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C270, C0805C270F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03EZPJ434 | RES SMD 430K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03EZPJ434.pdf | |
![]() | BFJ77 | BFJ77 MOTPHILIPS CAN4 | BFJ77.pdf | |
![]() | M5M4V4500LTP-6 | M5M4V4500LTP-6 MITSBISHI TSOP | M5M4V4500LTP-6.pdf | |
![]() | STRS6301A | STRS6301A SANKEN ZIP-9 | STRS6301A.pdf | |
![]() | ABM8-33.000MHZ-B2 | ABM8-33.000MHZ-B2 ABRACON SMD or Through Hole | ABM8-33.000MHZ-B2.pdf | |
![]() | AK6012AF | AK6012AF AKM SOP8 | AK6012AF.pdf | |
![]() | NC7WBD3306 | NC7WBD3306 Fairchild SMD or Through Hole | NC7WBD3306.pdf | |
![]() | RD13MW | RD13MW NEC 23-13V | RD13MW.pdf | |
![]() | LMUN5116DW1T1G | LMUN5116DW1T1G LRC SMD or Through Hole | LMUN5116DW1T1G.pdf | |
![]() | BYX30-500 | BYX30-500 PHILIPS SMD or Through Hole | BYX30-500.pdf | |
![]() | B45196-E1335-K109 | B45196-E1335-K109 KEMET SMD | B45196-E1335-K109.pdf | |
![]() | ispLSI 2096A-80LQN128 | ispLSI 2096A-80LQN128 Lattice SMD or Through Hole | ispLSI 2096A-80LQN128.pdf |