창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C229D1GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C229D1GAL C0805C229D1GAL7800 C0805C229D1GAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C229D1GALTU | |
| 관련 링크 | C0805C229, C0805C229D1GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603GRNPO0BN560 | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603GRNPO0BN560.pdf | |
![]() | HAZ471MBABLAKR | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HAZ471MBABLAKR.pdf | |
![]() | 108-273KS | 27µH Unshielded Inductor 55mA 8 Ohm Max 2-SMD | 108-273KS.pdf | |
![]() | MCA12060D4759BP100 | RES SMD 47.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D4759BP100.pdf | |
![]() | 6TQ035 | 6TQ035 IR SMD or Through Hole | 6TQ035.pdf | |
![]() | HR1280A/02Y2A | HR1280A/02Y2A ACTEL FPGA() | HR1280A/02Y2A.pdf | |
![]() | S27C256-20 | S27C256-20 PHI PLCC | S27C256-20.pdf | |
![]() | RS380 | RS380 CETIZEN TOP-SMD-4 | RS380.pdf | |
![]() | SG-8002JF48.000000 | SG-8002JF48.000000 EPSON SOP | SG-8002JF48.000000.pdf | |
![]() | EKMM3B1VSN221MA20S | EKMM3B1VSN221MA20S NICHICON DIP | EKMM3B1VSN221MA20S.pdf | |
![]() | 91-501-251-001 | 91-501-251-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 91-501-251-001.pdf | |
![]() | MHF+28515T/883 | MHF+28515T/883 interpoint SMD or Through Hole | MHF+28515T/883.pdf |