창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C226M9PAC7533 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0805C226M9PAC7533 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0805C226M9PAC7533 | |
관련 링크 | C0805C226M, C0805C226M9PAC7533 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GJM0335C1E5R9WB01D | 5.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E5R9WB01D.pdf | ||
CY7C0430BV-100BGC | CY7C0430BV-100BGC CYPRESS BGA | CY7C0430BV-100BGC.pdf | ||
NJM2513MA (TE1) | NJM2513MA (TE1) JRC SOP | NJM2513MA (TE1).pdf | ||
BZX84C7V5,215 | BZX84C7V5,215 NXP SMD or Through Hole | BZX84C7V5,215.pdf | ||
OPA846IDG4 | OPA846IDG4 TI SMD or Through Hole | OPA846IDG4.pdf | ||
MCP2122T-E/SNG | MCP2122T-E/SNG MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2122T-E/SNG.pdf | ||
EFSA836MF252 | EFSA836MF252 ORIGINAL reel | EFSA836MF252.pdf | ||
CY54FCT543ATDMB | CY54FCT543ATDMB CY CDIP | CY54FCT543ATDMB.pdf | ||
ROP101180-2R1 | ROP101180-2R1 ERISSON PLCC | ROP101180-2R1.pdf | ||
MAX186DCAP+T | MAX186DCAP+T MAXIM SOP | MAX186DCAP+T.pdf | ||
DP619 | DP619 ORIGINAL QFN | DP619.pdf | ||
AD8041ARZG4-REEL7 | AD8041ARZG4-REEL7 AD Original | AD8041ARZG4-REEL7.pdf |