창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C226M9PAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0805C226M9PAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0805C226M9PAC | |
관련 링크 | C0805C22, C0805C226M9PAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-3EKF3092V | RES SMD 30.9K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF3092V.pdf | ||
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4814P-T01-391 | RES ARRAY 7 RES 390 OHM 14SOIC | 4814P-T01-391.pdf | ||
MBB02070C1403DC100 | RES 140K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1403DC100.pdf | ||
SA56004BD,118 | SA56004BD,118 NXP SOP-8 | SA56004BD,118.pdf | ||
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K4G163222A-PC70T | K4G163222A-PC70T SAMSUNG SMD or Through Hole | K4G163222A-PC70T.pdf | ||
SHV-08ENV | SHV-08ENV ORIGINAL DIP | SHV-08ENV.pdf |