창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C224K5RACAUTO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric, 6.3-250 V, Auto | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-6949-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C224K5RACAUTO | |
| 관련 링크 | C0805C224K, C0805C224K5RACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRD07143KL | RES SMD 143K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07143KL.pdf | |
![]() | CRCW06034R53FNEA | RES SMD 4.53 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06034R53FNEA.pdf | |
![]() | OPA501BM | OPA501BM BB CAN | OPA501BM.pdf | |
![]() | LH1541 | LH1541 SIEMENS DIP-6 | LH1541.pdf | |
![]() | CXA3622BR | CXA3622BR SONY QFP | CXA3622BR.pdf | |
![]() | AT-51-10.008Mhz | AT-51-10.008Mhz NDK SMD or Through Hole | AT-51-10.008Mhz.pdf | |
![]() | G3NA-210BDC5-24 | G3NA-210BDC5-24 Omron SMD or Through Hole | G3NA-210BDC5-24.pdf | |
![]() | 0527930490+ | 0527930490+ MOLEX SMD or Through Hole | 0527930490+.pdf | |
![]() | D4MC1000 | D4MC1000 OMRON SMD or Through Hole | D4MC1000.pdf | |
![]() | CXP84332-223Q | CXP84332-223Q SONY QFP | CXP84332-223Q.pdf | |
![]() | AD9030B/USA | AD9030B/USA AD DIP | AD9030B/USA.pdf | |
![]() | K2881 | K2881 IDC TO-92 | K2881.pdf |