창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C224J3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9204-2 C0805C224J3RAC C0805C224J3RAC7800 C0805C224J3RAC7867 C0805C224J3RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C224J3RACTU | |
관련 링크 | C0805C224, C0805C224J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
594D335X0025B2T | 3.3µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 1611 (4028 Metric) 1.5 Ohm 0.157" L x 0.110" W (4.00mm x 2.80mm) | 594D335X0025B2T.pdf | ||
TSM1C156TSSR | TSM1C156TSSR DAEWOO SMD or Through Hole | TSM1C156TSSR.pdf | ||
HEN0G821MB12 | HEN0G821MB12 HICON/HIT DIP | HEN0G821MB12.pdf | ||
TJ3965GR-1.2-5L | TJ3965GR-1.2-5L HTC TO-263-5 | TJ3965GR-1.2-5L.pdf | ||
789104A-604 | 789104A-604 NEC SSOP30 | 789104A-604.pdf | ||
SN74AHC1GU04DCK | SN74AHC1GU04DCK TI SOT23-5 | SN74AHC1GU04DCK.pdf | ||
DD22W2-3 | DD22W2-3 ST SOP28 | DD22W2-3.pdf | ||
LT1058CN$PBF | LT1058CN$PBF LT SMD or Through Hole | LT1058CN$PBF.pdf | ||
LMP7731MA NOPB | LMP7731MA NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP7731MA NOPB.pdf | ||
TDA12062H/1F00 | TDA12062H/1F00 PHILIPS QFP160 | TDA12062H/1F00.pdf | ||
D150NH02L | D150NH02L ST TO-252 | D150NH02L.pdf | ||
MB7144H. | MB7144H. FUJ CDIP | MB7144H..pdf |