창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C223K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-11169-2 C0805C223K3RAC C0805C223K3RAC7800 C0805C223K3RAC7867 C0805C223K3RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C223K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C223, C0805C223K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237026332 | 3300pF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC237026332.pdf | |
![]() | MFA350PS12-STF | AC/DC CONVERTER 12V 350W | MFA350PS12-STF.pdf | |
![]() | HRG3216P-7322-B-T1 | RES SMD 73.2K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-7322-B-T1.pdf | |
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![]() | 5050678A00 | 5050678A00 MICROCHIP SOP14 | 5050678A00.pdf | |
![]() | F61179E | F61179E FSC DIP | F61179E.pdf | |
![]() | MC33035W | MC33035W FREESCALE SOP | MC33035W.pdf | |
![]() | PPC970-30B18F3Z | PPC970-30B18F3Z IBM BGA | PPC970-30B18F3Z.pdf | |
![]() | LQG11A6N8S00T | LQG11A6N8S00T MURATA SMD or Through Hole | LQG11A6N8S00T.pdf | |
![]() | EKZE100ELL121MF07D | EKZE100ELL121MF07D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKZE100ELL121MF07D.pdf | |
![]() | BAS16T T/R | BAS16T T/R NXP SMD or Through Hole | BAS16T T/R.pdf |