창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C222K3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C222K3GAC C0805C222K3GAC7800 C0805C222K3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C222K3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C222, C0805C222K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C208A3GAC | 0.20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C208A3GAC.pdf | |
![]() | 1008R-180J | 18nH Unshielded Inductor 1.32A 70 mOhm Max 2-SMD | 1008R-180J.pdf | |
![]() | ADSP-21062L KS133 | ADSP-21062L KS133 ADI QFP | ADSP-21062L KS133.pdf | |
![]() | LGM67K-G1H2-24 | LGM67K-G1H2-24 OSRAM ROHS | LGM67K-G1H2-24.pdf | |
![]() | ADP3041ARU-REEL | ADP3041ARU-REEL AD TSSOP | ADP3041ARU-REEL.pdf | |
![]() | 1-764-809-11 | 1-764-809-11 HRS SMD or Through Hole | 1-764-809-11.pdf | |
![]() | ICS950402AF | ICS950402AF ICS SSOP48 | ICS950402AF.pdf | |
![]() | DSO1-25-2.0-200/A | DSO1-25-2.0-200/A TIAG SMD or Through Hole | DSO1-25-2.0-200/A.pdf | |
![]() | 2N2270(S) | 2N2270(S) MOT SMD or Through Hole | 2N2270(S).pdf | |
![]() | GNM3145C1H121JD01D | GNM3145C1H121JD01D MURATA SMD | GNM3145C1H121JD01D.pdf | |
![]() | PMCU-2056 | PMCU-2056 PMI SMD or Through Hole | PMCU-2056.pdf | |
![]() | SN8F27E64L | SN8F27E64L BUYIC SKDIP28SOP28 | SN8F27E64L.pdf |