창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C222G4GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C222G4GAC C0805C222G4GAC7800 C0805C222G4GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C222G4GACTU | |
관련 링크 | C0805C222, C0805C222G4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CSC08A012K00GEK | RES ARRAY 7 RES 2K OHM 8SIP | CSC08A012K00GEK.pdf | |
![]() | CM1219-05SO | CM1219-05SO CMD SOT23-6 | CM1219-05SO.pdf | |
![]() | TSV6292AILT | TSV6292AILT ST SMD or Through Hole | TSV6292AILT.pdf | |
![]() | XC3190A-6PQ160C | XC3190A-6PQ160C XILINX QFP | XC3190A-6PQ160C.pdf | |
![]() | DF-UN-17-C | DF-UN-17-C DATAFAB QFP | DF-UN-17-C.pdf | |
![]() | ADM692EPA | ADM692EPA MAXIM DIP8 | ADM692EPA.pdf | |
![]() | IS61C256HK-20J | IS61C256HK-20J ORIGINAL SOJ | IS61C256HK-20J.pdf | |
![]() | 22UF/10VB | 22UF/10VB ORIGINAL SMD or Through Hole | 22UF/10VB.pdf | |
![]() | PRN380A(258515-001) | PRN380A(258515-001) CMD SMD | PRN380A(258515-001).pdf | |
![]() | S16S60D | S16S60D MOSPEC TO-263 | S16S60D.pdf | |
![]() | 2N5570 | 2N5570 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N5570.pdf | |
![]() | MB89755PF-G-123-BN | MB89755PF-G-123-BN FUJTTSU QFP | MB89755PF-G-123-BN.pdf |