창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C221J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C221J3GAC C0805C221J3GAC7800 C0805C221J3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C221J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C221, C0805C221J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRE07374RL | RES SMD 374 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07374RL.pdf | |
![]() | RT0603WRC077K68L | RES SMD 7.68K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC077K68L.pdf | |
![]() | CMF55301R00FKBF | RES 301 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55301R00FKBF.pdf | |
![]() | ICS94201DF-995LFT | ICS94201DF-995LFT ICS SSOP | ICS94201DF-995LFT.pdf | |
![]() | QCN-27D+ | QCN-27D+ ORIGINAL SMD or Through Hole | QCN-27D+.pdf | |
![]() | 403GCX-3JC76S2 | 403GCX-3JC76S2 IBM QFP | 403GCX-3JC76S2.pdf | |
![]() | ZC4PD-18-SMA | ZC4PD-18-SMA MINI SMD or Through Hole | ZC4PD-18-SMA.pdf | |
![]() | 01P-SA40.S1P | 01P-SA40.S1P ORIGINAL SMD or Through Hole | 01P-SA40.S1P.pdf | |
![]() | sr66r010f8 | sr66r010f8 ORIGINAL SMD or Through Hole | sr66r010f8.pdf | |
![]() | S5025M0010B1F-0405 | S5025M0010B1F-0405 YAGEO DIP | S5025M0010B1F-0405.pdf | |
![]() | FAN3223CMPX | FAN3223CMPX FAI QFN8 | FAN3223CMPX.pdf | |
![]() | 18LF4550-I/P | 18LF4550-I/P MICROCHIP DIP SOP | 18LF4550-I/P.pdf |